单机解决方案_苏州超集信息科技有限公司

散热

— 液冷系统，满足大型液冷数据中心PUE（不高于1.3）要求

— 30℃环温下，满负载运行，CPU峰值低于55℃，GPU峰值低于72℃

— 液冷系统占比85-90%，风冷系统占比10-15%

设计

— 液冷系统设计，降低风扇转速与功耗，提升整机稳定性

— 服务器预留进出水口，兼容多种业界主流接头，实现快速部署

— 特制漏液检测线，BMC监控漏液检测功能，降低漏液风险

材质

— 冷板采用全金属焊接工艺，高气密等级，告别密封圈老化漏液风险

— 冷板采用铜、铝材质，高导热系数，良好散热效能下，重量减轻50%

— 高韧性扣压软管水路，保证流速及散热效果，避免硬质水管应力断裂风险

配置

— 双路第五/四代®至强®扩展处理器，高达112核心，224线程

— 32根DDR5内存，最高可达2TB容量

— 12块3.5/2.5”硬盘（4块NVMe）+2块NVMe M.2

— 支持4-8片液冷GPU，提供高异构计算能力

散热

— CPU+GPU全液冷散热

— 环形封闭式水路设计，告别芯片降频风险

— 满负荷整机噪声低于50dB，高效静音

设计

— 金属材质机箱，兼具实用、耐磨与美感

— 智能冷却模块，根据液体温度，自动调节冷排风扇，匹配热源功耗

— 并联式设计，CPU/GPU可通过快接头单独拆卸，方便维护

材质

— 冷板采用全金属焊接工艺，高气密等级，告别密封圈老化漏液风险

— 冷板采用铜、铝材质，高导热系数，良好散热效能下，重量减轻50%

— 铝制快接头，快速插拔不漏液，工业级品质，具备快速维护条件

配置

— 双路第五/四代英特尔®至强®扩展处理器，整机最高128核256线程

— 4张液冷GPU，混合浮点算力5940TFLOPS，GPU显存带宽超过2000GB/s

— 8块3.5/2.5”SATA/SAS热插拔硬盘（含4块NVMe）+2块NVMe M.2