2025苏州市"人工智能+"创新发展推进大会启航，超集信息智算方案引关注
2025.02.17
2025年2月14日，由苏州市政府主办的"人工智能+"创新发展推进大会暨人工智能赋能新型工业化深度行（苏州站）活动在苏州隆重举行。
大会现场，来自全国各地的专家学者、产业领袖、金融精英以及百余家龙头企业、高校院所代表齐聚一堂，共商"人工智能+"融合创新发展大计。超集信息作为苏州工业园区的优秀科技企业代表，受邀于大会现场进行最新解决方案的展示与分享。
打造苏州人工智能产业高地
Suzhou Industrial Park
活动现场，苏州工业园区与多家企业签署了16个产业链项目合作协议，总投资额超50亿元，涉及AI芯片、工业大模型、智能制造等多个领域。此外，园区还揭牌成立了首批"苏州市AI+工业创新联合体"，整合超算中心、高校实验室和链主企业资源，共同推动人工智能技术的攻关与落地应用。
液冷技术定义"AI新基建"
AMAX Liquid Cooling
· 关键芯片温度低于阈值20%，保障系统满载稳定运行
· 整机满载噪音低于58分贝，较同平台风冷机型降低20%
· 铜+铝一体焊接冷板，高气密、高散热，大幅降低漏液风险
· 水路系统采用并联式设计，部件以快接头连接，可高效排障
· 全年平均PUE低于1.1，全年综合运营成本降低46.7%
· 单套液冷管网覆盖系统散热，降低建设难度，节约成本
· 单柜功耗可达45kW，较传统方案空间利用率提升43%
· 支持风液混合部署，液冷升级中原风冷节点可同步留用
· SLM平台实现完整动环监测，大幅降低运维难度及成本
未来，超集信息将继续深耕AI领域，围绕算力基础设施、大模型应用和智能制造场景，推出更多创新解决方案。我们将携手苏州工业园区及产业链伙伴，共同推动人工智能与工业、金融、医疗等产业的深度融合，助力中国制造业高质量发展。
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