2025苏州市"人工智能+"创新发展推进大会启航,超集信息智算方案引关注
2025.02.17
2025年2月14日,由苏州市政府主办的"人工智能+"创新发展推进大会暨人工智能赋能新型工业化深度行(苏州站)活动在苏州隆重举行。
大会现场,来自全国各地的专家学者、产业领袖、金融精英以及百余家龙头企业、高校院所代表齐聚一堂,共商"人工智能+"融合创新发展大计。超集信息作为苏州工业园区的优秀科技企业代表,受邀于大会现场进行最新解决方案的展示与分享。

打造苏州人工智能产业高地

Suzhou Industrial Park
活动现场,苏州工业园区与多家企业签署了16个产业链项目合作协议,总投资额超50亿元,涉及AI芯片、工业大模型、智能制造等多个领域。此外,园区还揭牌成立了首批"苏州市AI+工业创新联合体",整合超算中心、高校实验室和链主企业资源,共同推动人工智能技术的攻关与落地应用。

液冷技术定义"AI新基建"

AMAX Liquid Cooling


· 关键芯片温度低于阈值20%,保障系统满载稳定运行
· 整机满载噪音低于58分贝,较同平台风冷机型降低20%
· 铜+铝一体焊接冷板,高气密、高散热,大幅降低漏液风险
· 水路系统采用并联式设计,部件以快接头连接,可高效排障


· 全年平均PUE低于1.1,全年综合运营成本降低46.7%
· 单套液冷管网覆盖系统散热,降低建设难度,节约成本
· 单柜功耗可达45kW,较传统方案空间利用率提升43%
· 支持风液混合部署,液冷升级中原风冷节点可同步留用
· SLM平台实现完整动环监测,大幅降低运维难度及成本
未来,超集信息将继续深耕AI领域,围绕算力基础设施、大模型应用和智能制造场景,推出更多创新解决方案。我们将携手苏州工业园区及产业链伙伴,共同推动人工智能与工业、金融、医疗等产业的深度融合,助力中国制造业高质量发展。