告别云端算力局限，这款工作站重塑本地科研生产力！_新闻中心_苏州超集信息科技有限公司

AI for Science 时代，科研与创意从业者长期困于三重算力枷锁：云端调度延迟、核心数据外流；高功耗旗舰 GPU 上机锁功耗，满载降频；巨型数据集载入不足，磁盘交换反复拖慢仿真与训练周期。

ServMAX® TS20-H5 基于AMD EPYC™ 9005 旗舰平台打造，集双路多核算力、1.5TB 高速内存、双 600W 旗舰 GPU于一体；塔式设计无需机房部署，直接落地实验室、研发办公室，为 AI 研发、生物医药、气象建模、数字人创作等科研场景提供本地闭环式算力支撑。

不管是海量图像文本数据集批量预处理，还是多物理场同步仿真迭代，多线程并发任务无排队、无性能缩水，从底层拉高科研与创意工作流运行效率。

区别于普通工作站供电散热短板，TS20-H5 整机风道、供电架构专项优化，支持 2 张 TGP 最高 600W 主动散热专业GPU，完美兼容 Blackwell 系列GPU。

7×24 小时持续满载训练、光追渲染、分子动力学模拟全程不降频，彻底解决高负载场景显卡性能受限痛点，重型计算任务稳定性大幅升级。

配备 16 条 DDR5 内存扩展插槽，整机最大可拓展至 1.5TB 高速内存。

针对生物医药大分子蛋白结构、全球气象多层网格数据、数十亿面超写实三维数字人资产，实现数据集完整载入内存，规避反复读写硬盘造成的运算中断、周期拉长，大幅缩短仿真与模型训练耗时。

整机搭载 5 路 PCIe 5.0 x16 全速插槽，双向带宽高达 128GB/s，相较 PCIe 4.0 带宽直接翻倍。

搭配 6 块 3.5 英寸 + 4 块 2.5 英寸硬盘位 + 双 NVMe M.2 高速缓存，可灵活组合大容量归档存储与极速读写缓存，算力、图形、存储之间数据互通零阻塞。

整机采用带滚轮移动塔式机身，无需机柜机房，办公室、实验室均可灵活摆放；

配备双 80PLUS 全模组冗余电源，重载运行供电稳定；

集成 IPMI 远程管理，支持无人值守运维，降低后期维护压力。

✅视觉 AI 与智能体研发

本地闭环完成大模型微调、Agent 智能体迭代，私有数据无需上传云端，规避泄密风险；多核 CPU 批量清洗素材，双卡并行加速推理，小团队也能拥有独立自研算力。

✅生物化学分子模拟

超大内存承载完整大分子结构仿真，塔式低噪机身适配实验室桌面，支持不间断长时分子作用力计算，适配药物研发、蛋白结构分析等科研项目。

✅气候气象数值建模

依托双路处理器强劲浮点算力，高效处理多层气象网格迭代运算，高速存储快速调取历年气象数据库，提升极端天气、中长期气候模型预测精度。

✅ 3D 生成与超写实数字人

双 600W 旗舰 GPU 支撑实时光追、高精度三维渲染，本地加载巨型三维资产，摆脱云端传输卡顿、素材上传泄露难题，适配影视、虚拟人、工业可视化创作。