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这就是，我选择AMD EPYC平台的理由！

2026.01.29

自AMD EPYC Zen5架构发布以来，以"性能跃升、能效领先、全场景适配"的核心优势，成为企业数字化转型的算力基石。

超集信息将AMD EPYC 9005平台优势与自身方案构建能力深度融合，打造覆盖工作站、服务器、液冷方案的全系列产品矩阵，让"硬核算力"精准匹配不同行业、不同规模客户的实际需求，实现从"技术优势"到"业务价值"的高效转化。

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AMD EPYC 9005

算力升级的底层引擎

核心性能巅峰突破

· 采用 Zen 5/Zen 5c 混合架构，每时钟指令数（IPC）较前代提升显著，AI/HPC 场景最高达 37%。

· 核心配置覆盖 8 至 192 核，顶级型号 EPYC 9965 拥有 192 核384 线程，高频型号 EPYC 9575F 最高加速频率达5GHz。

· 支持 AVX-512 指令集与完整 512b 数据路径，单集群每秒可处理 70 万个推理令牌，适配 130 亿参数以内语言模型推理。

能效与扩展双重领先

· 基于台积电 3nm 工艺，多核能效较前代提升 20%，相同性能下可降低 69% 功耗，兼顾高性能与低能耗。

· 支持 12 通道 DDR5-6400 内存（带宽达 614GB/s），搭配最多 160 条PCIe 5.0 通道与 CXL 2.0 技术，高速衔接存储与加速卡。

· 兼容 SP5 平台，支持前代产品无缝升级，7 年长期供货满足嵌入式场景长生命周期需求。

安全与可靠全面保障

· 搭载 AMD Infinity Guard 安全技术，硬件级加密守护核心数据，全系列推进 FIPS 认证。

· 内置 NTB 容错机制与双 SPI 安全启动功能，强化多主机配置冗余与故障转移能力。

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超集产品方案

性能的价值落地

高性能通用服务器

超集信息ServMAX® C2424-H4 以"双路 AMD EPYC™ 9005 处理器 + 24 盘位全闪存储"为核心，构建"CPU - 存储 - 内存 - 扩展"全链路无瓶颈体系。AMD EPYC让 NVMe 性能优势完全释放：

AMD EPYC 9005：破解 CPU - 存储协同瓶颈

· 多核高并发调度：双路配置最高支持 384 核，支持 64000 + 并行 IO 队列，完美匹配 24 块 NVMe SSD 的高并发请求，存储性能利用率从 50% 提升至 95% 以上；

· 高速数据传输：优化 PCIe 5.0 通道直连设计，128GB/s双向带宽，为高速存储与高性能加速卡提供更充分的数据通道，避免数据堆积；

· 内存带宽适配：24 条 DDR5 内存插槽（最大 3TB），内存带宽达 6400 MT/s，与 NVMe 的高吞吐量精准匹配，杜绝"存储快、内存拖后腿"。

24 盘位全闪架构：最大化 NVMe 性能潜力

· 高密度扩展：24 个 2.5 英寸热插拔硬盘位，可满配 NVMe SSD，配合 AMD 9005 的多核调度，单节点 IOPS 可达 200 万 +，吞吐量突破 100GB/s；

· 全协议兼容：支持 NVMe/SATA/SAS 全协议，企业可根据场景灵活选择"全闪配置（核心业务）""混合配置（热冷分层）"，无需更换硬件平台，降低长期成本；

· 冗余可靠设计：2000W（1+1）冗余电源 + 热插拔硬盘，配合 AMD EPYC 9005 的高稳定性（MTBF 达 2500 天以上），满足企业级 7×24 小时运行需求。

异构智算服务器

超集信息双路 AMD EPYC 9005+8 卡三风扇 GPU 方案——ServMAX® G748-H4，以平台与显卡的深度协同为核心，依托 EPYC 9005 的架构优势释放三风扇 GPU 潜力，在散热、性能、噪声、成本四大维度形成闭环优势，为 AI 训练、HPC、云计算等高密度场景提供"强性能 + 低能耗 + 高稳定"的一体化解决方案。

· 性能优势：Zen5 架构带来37% AI/HPC 场景 IPC 提升，192 核密度 + 5GHz 高频，配合 PCIe 5.0 超高带宽，消除 CPU 与 GPU 间数据传输瓶颈。

· 散热优势：AMD EPYC 9005 采用台积电 3nm 工艺，多核能效较前代提升 20%，双路满负载功耗较竞品低 30%，从源头减少平台发热；三风扇显卡配备更大的散热鳍片和更多热管，散热面积远超涡轮版。在高负载场景下，三风扇显卡的GPU温度普遍比涡轮版低更优。

· 噪声优势：三风扇GPU风扇直径更大，可在更低转速下提供更高风量，噪音较涡轮版更低。并且，多数三风扇GPU拥有智能启停技术，进一步降低了噪音干扰，而涡轮版因结构限制无法实现此功能。

· 成本优势：AMD EPYC 9005 每核成本较竞品低 25%，三风扇版本GPU相较涡轮版也更具价格优势。并且，三风扇 GPU 故障率较涡轮版低 60%，配合EPYC 9005 的 7 年长期供货，综合维护成本降低50% 以上。

液冷解决方案

当边缘计算、专业研发、智算中心等场景对"高密度算力 + 低能耗散热"的需求愈发迫切，超集信息以 AMD EPYC 9005 系列的架构优势为核心，打造覆盖边缘端、工作站、服务器的全场景液冷解决方案，实现"算力无瓶颈、控温无死角、部署无限制"的全域价值。

· 针对边缘场景"空间紧凑、功耗敏感、业务连续"的核心需求，超集信息基于 AMD EPYC 9005打造轻量化液冷解决方案，热交换效率较风冷提升 25%，避免边缘高温环境导致的性能降频，实现"小空间 + 高稳定"的边缘算力支撑。

· 针对实验室、研发中心、专业创作等"高负载持续运行 + 噪音敏感"场景，超集信息液冷工作站深度适配 AMD EPYC 9005 系列，打造 “CPU+GPU 双旗舰 + 全液冷” 的专业算力利器。整机满配满载噪音低至 56dB 以下可直接部署于实验室操作台、研发工位，无需单独搭建隔音机房，节省空间成本的同时提升研发舒适度。

· 针对智算中心"单机柜高功率、全周期低PUE、大规模易运维"的需求，超集信息基于双路 AMD EPYC 9005，打造8卡高密度液冷服务器方案，算力核心温度较风冷降低20%以上。创新并联式液冷水路设计，将各硬件散热回路独立并联，可快速取下故障回路进行维，极简的维护流程大幅降低运维门槛，让设备管理更高效、业务连续性更有保障。