降低研发门槛，超集信息携手英特尔开拓OCSP模块化液冷方案_新闻中心

降低研发门槛，超集信息携手英特尔开拓OCSP模块化液冷方案

2024.11.06

随着全球数字化转型加速，数据中心技术革新已成为推动各行各业进步的关键力量。面对日益增长的计算需求和对高效能、可定制化解决方案的追求，传统服务器研发模式亟需突破。

传统服务器虽然外观相似，但部件的通用性极低，99%的部件都是针对特定型号定制，限制了部件的复用性并增加了研发复杂度。并且，传统服务器研发成本高昂，研发投入要达到1000-2000万，很多厂商难以承担。

为解决这一系列难题，英特尔发起并推动了OCSP（开放通用服务器平台）规范的生态建设，旨在通过促进部件的复用性和简化服务器的组装及定制化过程，进而大幅降低研发和生产成本。

OCSP项目的实践是将服务器分解为六大模组，包括存储模组、风扇模组、主板模组、机箱模组、IO模组和电源模组，每个模组都有其标准化的接口、尺寸、信号和电源。这种模块化设计允许不同厂商生产的部件能够互相兼容，极大地提高了部件的复用性，不仅简化了研发流程，降低了成本，而且满足了市场对定制化服务器的强烈需求。

模块化生态的另一个优势在于其灵活性和扩展性。市场上不同的机箱设计、主板选项和存储解决方案，通过OCSP规范的统一接口，可以组合成数百种不同的服务器配置，以适应各种不同应用场景和客户需求。这种丰富的生态构建，不仅促进了行业内创新，也为终端用户提供了更多的选择和更高的性价比。

超集信息作为英特尔深度合作伙伴及OCSP社区活跃成员，积极响应行业需求，基于OCSP标准推出了创新液冷套件，并受邀在社区技术分享会上进行分享。

散热和能耗问题日益成为制约数据中心算力发展的关键因素。超集信息基于OCSP标准设计的液冷套件，不仅通过高效散热提高了数据中心的能效和算力，减少了碳排放，而且实现了部件的直接复用，显著降低了液冷系统的研发成本和市场门槛。

液冷技术优势在于其高效的热传导能力。液体的热传导效率远高于空气，因此能够更快地将热量从热源带走，这对于高性能计算、人工智能和大数据等需要大量计算资源的应用场景尤为重要。超集信息的液冷套件能够直接应用于OCSP标准的服务器，这意味着客户可以轻松升级现有系统，无需进行大规模的硬件更换，从而节省成本并提高效率。

此外，液冷技术还有助于提高数据中心的可靠性和稳定性。传统风冷系统可能会因为灰尘积累和风扇故障而导致性能下降，而液冷系统则更加稳定，维护需求较低，这使得数据中心运营商能够更加专注于核心业务，而不是频繁的硬件维护。