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GL202-X3液冷服务器
首页 液冷解决方案 GL202-X3液冷服务器
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产品亮点
  •  
    散热
    • 液冷工质热传导能力为空气的25倍
    • CPU+GPU全液冷散热
    • 金属焊接密封冷板,提升散热性能的同时,轻薄可靠,高效节能
    • 整机噪音不大于59dB,高效静音
  •  
    设计
    • 低碳节能,满足大型液冷数据中心PUE(不高于1.3)要求
    • 紧凑的串联式设计,每张GPU可通过快接头单独拆卸,方便维护
    • 液冷核心部件采用高规格的工业级产品,打造高可靠的液冷系统,保证长期使用,降低运维难度
    • 软管连接,保证流速及散热效果,避免硬质水管应力断裂风险
  •  
    稳定性
    • 受环温影响更小,芯片工作温度低,连续高负荷运行更稳定
    • 同体积下,液冷较风冷可支持更高发热功耗
    • 环温25 ℃条件下,CPU核温低于69 ℃,GPU核温低于73℃
  •  
    材质
    • 金属焊接密封冷板,高气密等级,告别密封圈老化漏液风险
    • 铝制导热板,保证良好散热效能的前提下,重量减轻52%
    • 结合高级导热垫,导热系数3-5w/m*K,浸润性优秀
 
核心设计
冷板式散热

冷板式技术利用工作流体作为中间热量传输的媒介,将热量由热区传递到远处再进行冷却。工作中,工作液体与被冷却对象分离,工作液体不与电子器件直接接触,而是通过液冷板等高效热传导部件将被冷却对象的热量传递到冷媒中。该技术将冷却剂直接导向热源,同时由于液体比空气的比热大,散热速度远远大于空气,因此制冷效率远高于风冷散热,同体积液体带走的热量是同体积空气的3000倍。有效降低冷却系统能耗而且大幅降低噪声。

使用模式
  • 模式1:单机液冷模式

    - 不改造现有风冷机房,部署运维难度低
    - 换热单元灵活、简单,适应多种机房环境
    - 特制换热单元,性价比高,交期短,部署快
    - 液冷设计+特制换热单元,噪音低于60dB
    液冷服务器与液冷工作站的区别在于,液冷服务器需要特制的换热单元来进行热量交换,而不像液冷工作站可以把水泵等内容集成在机箱内,超集信息根据使用场景专门设计了特制的换热单元,可以支持1台GL202-X3(含GPU)或2台GL202-X3(不含GPU)

  • 模式2:整柜液冷模式

    - 不改造现有风冷机房,部署运维难度低
    - CDU可放置机柜底部,节省机柜空间
    - 一台CDU支持1-8台服务器,复用率高
    - 工业级CDU,具备高稳定性、强扩展性
    2-8台GL202-X3超出特制换热单元的散热范围,需要配置专业的风-液冷换热单元(CDU),CDU高度4U,可以安装导轨,放置于机柜底部,以提供稳定的换热能力。

  • 模式3:数据中心级液冷模式

    - 15-35kw制冷量的液-液CDU,强制冷力
    - 大幅降低机房PUE,满足国家政策要求
    - 工业级CDU,具备高稳定性、强扩展性
    - 液冷设计+专业换热单元,噪音低于60dB
    数据中心的新建需要满足PUE≤1.3的国家政策,传统的风冷数据中心,PUE值基本在1.8-2.0,而新型液冷数据中心可实现PUE<1.3,不仅符合国家政策,而且每年可以节省大量电费。 超集信息可以提供整柜GL202-X3+液-液CDU的方案,助力绿色、节能的数据中心建设。

 
对比结果

模式

1

2

3

换热单元

特制换热单元

风-液CDU

液-液CDU

服务器数量

1台GL202-X2(含GPU)或2台GL202-X3(不含GPU)

4台GL202-X3(含GPU)或8台GL202-X3(不含GPU)

无限制

环境要求

风冷环境

风冷环境

液冷环境

建设周期

短

普通

较长

初期成本投入

低

中

高(有持续回报)

运维难度

低

低

中

PUE影响

无法明显降低PUE

无法明显降低PUE

大幅降低机房PUE,满足政策要求

噪音值

<60dB

常态<60dB

<60dB


 
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