散热
- CPU+GPU全液冷散热
- 环形封闭式水路设计，告别芯片降频风险
- 金属焊接密封冷板，轻薄可靠，高效节能
- 满负荷整机噪声低于53dB，高效静音
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超集信息借助以往的液冷经验，在GPU液冷的基础上进一步研发，研制出厚度20mm的单宽GPU冷板，一个PCIe Slot的宽度，是支持多张GPU的关键，其次是冷板结构设计，采用6063T5铝材，具备高导热性；一体化焊接工艺，无橡胶圈密封，具备高气密性，杜绝漏液风险，内部流道采用锯齿工艺，最大程度增加接触面积，提高热量传递效率。
TL73-H3配置上支持单颗280W AMD 7003/7002 CPU+7片Nvidia Ampere GPU，彻底颠覆了常规风冷工作站的GPU数量限制，最高560GB显存，TF32整体性能高达980TFLOPS，彻底突破了传统工作站的计算力桎梏，创下多项记录。
以搭载1*75F3+7*NVIDIA A6000的配置为例，不论是在Relion，还是TensorFlow、PyTorch、MxNet框架下的测试，GPU性能随着数量基本呈线性增长，性能表现优异。
此外我们进行了跨平台的对比测试，TL73-H3（1*75F3+7*RTX A6000）对比TL40-X3（2*8368Q+4*RTX 3090），在1GPU与4GPU的情况下，两者的GPU性能表现几乎没有差异；TL73-H3（1*75F3+7*RTX A6000）对比G428-X3（2*8358+7*RTX A6000），在1GPU、4GPU、7GPU的情况下，两者的GPU性能表现几乎没有差异。由此可见，单颗旗舰级AMD EPYC CPU不会成为限制7片GPU性能发挥的瓶颈。
TL73-H3因其单宽GPU冷板的设计，整机可搭载7片液冷GPU，最高1TB DDR4内存，具备出众的计算能力，满足科研人员对于单机高计算力的需求，同时TL73-H3的噪音仅有52.3分贝，非常适合在办公室、实验室等场景使用。
在设计仿真领域，需要高主频多核心的CPU来提供计算能力，同时多片GPU的并行计算能力可以有效的快速的进行网格计算、视频模拟、仿真等，TL73-H3支持单路AMD CPU，AMD CPU的特色一贯是多核心，高主频，非常适合仿真设计类，同时TL73-H3 最高提供1TB内存，辅以多张GPU，可以提供超强的并行计算力，加速您的设计仿真应用。
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ServMAX® TL73-H3 |
普通水冷GPU工作站 |
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机箱材质 |
铝合金 |
铁材 / 普通钢材 |
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设计思路 |
全体封闭式 |
零部件一体式 |
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系统水泵 |
独立冗余水泵 |
水泵与冷板或冷排一体 |
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关键冷板 |
金属密封焊接（获专利） |
亚克力+密封圈 |
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其他重要液冷部件 |
工业级定制件 |
消费级标准件 |
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其他特点 |
1. 监控系统水位 2. 监控水路参数 3. 调控风扇运行 4. 漏液侦测报警 |
无类似功能 |