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液冷解决方案
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液冷解决方案介绍

随着人工智能、云计算和大数据技术的蓬勃发展,实际业务对底层硬件基础设施的算力要求越来越高。性能的提高直接导致服务器功耗的不断增加,特别是提供服务器算力的CPU和GPU,制程升级带来的不仅是计算力跃升,还有整体功耗和发热量的明显上升。在单机柜内服务器数量不变的情况下,整柜功耗大幅提升,给数据中心的能耗和换热带来极大挑战。

为了应对这样的挑战,冷却技术也需要革新。传统的风冷模式正在逐渐逼近散热极限,面临高功率计算芯片出现瓶颈。 热传导能力更加突出的液冷模式也逐渐显现其在数据中心的必要性。

解决方案
  • TL42-X3液冷工作站
  • TL73-H3液冷工作站
  • GL414-H3液冷服务器
  • GO202-X3液冷服务器
TL42-X3液冷工作站

超集信息自主研发的AI高算力专业级全液冷GPU工作站,采用封闭式液冷设计,搭载双路第三代英特尔®至强®可扩展系列处理器,采用CPU和GPU全液冷散热,支持4张液冷GPU,混合算力高达660TFLOPS,整机满负荷运行噪声低于57dB,同时配有液晶显示面板,可实时监测流量、水温、风扇转速等关键参数,轻松应对计算密集型工作负载,助力AI、HPC等各类专业应用加速落地。

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TL73-H3液冷工作站

超集信息自主研发的AI高算力专业级全液冷GPU工作站,采用封闭式设计,基于单路AMD EPYC™ 7003/7002系列处理器,采用CPU和GPU全液冷散热,搭载7张液冷GPU,560GB超大显存,TF32整体性能高达980TFLOPS,整机满负荷运行噪声低于53dB。同时配有液晶显示面板,可实时监测流量、水温、风扇转速等关键参数,轻松应对计算密集型工作负载,助力各类专业应用加速落地。

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GL414-H3液冷服务器

超集信息自主研发的高性能4U异构计算液冷服务器,搭载单路AMD EPYC™ 7003/7002系列处理器,cTDP最高280W,采用CPU+GPU全液冷散热,8根3200MHz DDR4内存插槽,支持4张GPU的同时可扩展更多PCIe设备,提供高达2640 TFLOPs混合算力,满足苛刻的计算要求,支持8块3.5或2.5寸热插拔硬盘,整机采用封闭式液冷设计,自成一体,无需借助外部散热设备,上架即可用。

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GO202-X3液冷服务器

2U机架式高性能液冷GPU服务器。CPU+GPU全液冷散热,搭配双路3rd Gen Intel® Xeon® Scalable系列处理器,支持PCIe 4.0协议,搭载2张液冷GPU,提供570TFlops超高混合精度算力。32根3200MHz DDR4内存插槽,提供超高内存带宽,满足苛刻的计算要求,最高支持24块2.5寸SATA/SAS/NVMe热插拔硬盘,提供海量存储空间和数据快速读写性能。 应用于智慧城市、远程教育、编解码技术、智能医疗、网络通信、智慧金融等场景。

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推荐机型
  • ServMAX® TL42-X3

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  • ServMAX® GO202-X3

    2U机架式高性能液冷GPU服务器。CPU+GPU全液冷散热,搭配双路3rd Gen Intel® Xeon® Scalable系列处理器,支持PCIe 4.0协议...

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