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随着人工智能、云计算和大数据技术的蓬勃发展，实际业务对底层硬件基础设施的算力要求越来越高。性能的提高直接导致服务器功耗的不断增加，特别是提供服务器算力的CPU和GPU，制程升级带来的不仅是计算力跃升，还有整体功耗和发热量的明显上升。在单机柜内服务器数量不变的情况下，整柜功耗大幅提升，给数据中心的能耗和换热带来极大挑战。
为了应对这样的挑战，冷却技术也需要革新。传统的风冷模式正在逐渐逼近散热极限，面临高功率计算芯片出现瓶颈。 热传导能力更加突出的液冷模式也逐渐显现其在数据中心的必要性。
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超集信息自主研发的AI高算力专业级全液冷GPU工作站，采用封闭式液冷设计，搭载双路第三代英特尔®至强®可扩展系列处理器，采用CPU和GPU全液冷散热，支持4张液冷GPU，混合算力高达660TFLOPS，整机满负荷运行噪声低于57dB，同时配有液晶显示面板，可实时监测流量、水温、风扇转速等关键参数，轻松应对计算密集型工作负载，助力AI、HPC等各类专业应用加速落地。
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超集信息自主研发的AI高算力专业级全液冷GPU工作站，采用封闭式设计，基于单路AMD EPYC™ 7003/7002系列处理器，采用CPU和GPU全液冷散热，搭载7张液冷GPU，560GB超大显存，TF32整体性能高达980TFLOPS，整机满负荷运行噪声低于53dB。同时配有液晶显示面板，可实时监测流量、水温、风扇转速等关键参数，轻松应对计算密集型工作负载，助力各类专业应用加速落地。
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超集信息自主研发的高性能4U异构计算液冷服务器，搭载单路AMD EPYC™ 7003/7002系列处理器，cTDP最高280W，采用CPU+GPU全液冷散热，8根3200MHz DDR4内存插槽，支持4张GPU的同时可扩展更多PCIe设备，提供高达2640 TFLOPs混合算力，满足苛刻的计算要求，支持8块3.5或2.5寸热插拔硬盘，整机采用封闭式液冷设计，自成一体，无需借助外部散热设备，上架即可用。
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2U机架式高性能液冷GPU服务器。CPU+GPU全液冷散热，搭配双路3rd Gen Intel® Xeon® Scalable系列处理器，支持PCIe 4.0协议，搭载2张液冷GPU，提供570TFlops超高混合精度算力。32根3200MHz DDR4内存插槽，提供超高内存带宽，满足苛刻的计算要求，最高支持24块2.5寸SATA/SAS/NVMe热插拔硬盘，提供海量存储空间和数据快速读写性能。 应用于智慧城市、远程教育、编解码技术、智能医疗、网络通信、智慧金融等场景。
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高性能4U异构计算液冷服务器，搭载单路AMD EPYC™ 7003/7002系列处理器，cTDP最高280W，采用CPU+GPU全液冷散热，8根3200MHz DDR4内存插槽...
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超集信息自主研发的AI高算力专业级全液冷GPU工作站，采用封闭式设计，基于单路AMD EPYC™ 7003/7002系列处理器，采用CPU和GPU全液...
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