随着高性能计算和智慧计算技术的飞跃，全球信息化高速发展，各行各业IT基础设施的算力性能迎来飞速迭代升级。而服务器关键芯片及相关零部件功耗的不断攀升，已然接近甚至部分已经超过了风冷散热的解热极限。

液冷散热技术凭借液体的高比热容特性，通过直接或间接接触热源，可比风冷散热带走更多的热量，实现服务器设备算力的稳定输出及计算性能的高效提升。

6月20日，苏州超集信息科技有限公司在新基建、"双碳"政策指引下，以"数智转型，低碳创新"为主题，发布了从边缘端到数据中心级的全新液冷产品解决方案矩阵。接下来，就让我们来一睹为快。

EL20-X3

面对极端且多变的边缘端场景，EL20-X3在喷砂及阳极氧化技艺加持下，有效实现了防潮、防腐蚀及防静电。并且，为对抗自动驾驶等场景下的颠簸，我们还对EL20-X3的整体机身及关键元器件进行了加固，包括CPU、GPU、内存、硬盘及电源。 其中，内存的松动极易带来系统错误，为此我们针对内存进行了拥有发明专利的特殊化加固。

同时，我们更在小巧的机身内做到了高密度集成，460*450*170的空间内实现了3rd Gen Intel® Xeon® Scalable平台下的双路四卡四热插拔盘位的搭载。
而这主要得益于我们对波纹式软管的采用，通过缩短折弯半径，大大减少了整个液冷水路系统的空间。并且所有软管均采用特殊的高温耐受材料，可抵抗200-260摄氏度高温，具备高稳定性。

当然，我们绝不会让芯片承受如此高温。机身风扇搭载高敏感温系统，可根据机身内部及环境温度，自动调节风扇转速，配合完善的整机风道设计及高效的液冷系统，可有效保障关键芯片的平稳、高效运行。

TL40-X3

作为一台将直接放置于实验室的工作站，TL40-X3想要通过将3rd Gen Intel® Xeon® Scalable平台下的双路四卡噪声降低至49dB来淡化其存在，但极具美感的黑色喷砂机身（同样采用阳极氧化工艺）及金黄色加固封缝边却注定其无法逃离成为整个实验室的焦点的"命运"。

在其磁吸翻盖式前面板下，更可实时监测水位、流量、水温以及机箱内部温度，并且通过触控式面板，可实现机箱内各部位风扇转速的单独调节，以保障整机以最佳状态运行。

机身内的整个液冷水路设计，更是TL40-X3的一大亮点，做到了任意部件的快速插拔及灵活配置，当单片CPU或GPU断路时，仍可保障整个水路系统的畅通。当遇到部件损坏等问题时，其可达到你难以想象的运维便捷度。

再到GPU部分，通过专利冷板技术加持，我们成功以金属焊接方式将耐压提升到了3 bar（普通密封圈式耐压为1.5 bar），杜绝了漏液风险。 并且，考虑到GPU及冷板重量问题，我们在机箱内针对GPU进行了特殊加固，有效避免了GPU托槽及重力挤压下的主板形变等问题。

GL202-X3

作为机架式液冷服务器解决方案，GL202-X3的2U纤薄机身，极具部署优势。同时，我们也在有限的空间内做到了高密集成。3rd Gen Intel® Xeon® Scalable平台下的双路双卡全液冷覆盖以及最高24盘位热插拔硬盘位的搭载，在带来高额算力同时，更可大幅扩展本地存储空间。

并且，GL202-X3还拥有单机冷排（可支持1-2台服务器）、整柜集中式CDU（可支持2-8台服务器）以及数据中心级分布式CDU三重模式，并可实现模式间的灵活切换，大大降低了后期算力扩展时的液冷建设难度。

数据中心解决方案

当然，这次发布会为大家来的绝不仅仅是全新产品的发布，我们更迎来了超集信息数据中心整体化解决方案的亮相。

凭借丰富的液冷数据中心实施及建设经验，我们可以帮助客户完成整体高效建设：
- 多重冷却系统方案可供客户选择，根据客户实际需求与环境完成定制化建设；
- 数据中心中完善的检测机制建设，保障客户对数据中心整体运行状态的实施把控；
- 高效稳定的冷却系统建设，帮助延长数据中心的整体使用寿命。

同时，超集信息液冷数据中心建设方案虽带来了更高的初期建设成本，但后期每年通过液冷系统带来的电费节省，我们可以帮助客户在2-3年内实现建设成本回收。并且，在液冷基础设施的帮助下，整个数据中心寿命可延长近20%，后续将带来巨大收益。

超集信息作为我国高性能计算领域的优秀企业，拥有40余年IT行业积累，20余年高性能计算解决方案经验，凭借在液冷计算领域技术创新和大量研发投入，我们旨在以液冷技术创新探求算力性能与能耗间的平衡，以稳定、高效、可靠、可落地执行的液冷计算解决方案，助力我国实现社会全面高效数字化转型升级。