边缘端高性能液冷工控设备，搭配双路3rd Gen Intel® Xeon® Scalable系列处理器，支持CPU TDP 270W，最高可达40个核心。支持2片液冷GPU，提供高达570TFLOPS混合算力，加速数据处理。支持2块2.5”SATA/SAS热插拔硬盘和1片PCIe Gen4 NVMe M.2。性能远超普通x86 IPC，体积仅为同算力服务器1/2，抗振动，低噪音，耐高温，工作方式灵活，适用多种边缘场景，用户体验极佳。

应用场景：自动驾驶、智能物流、智慧交通、智能医疗、仿真模拟计算、智能制造等。